EMC에서 실리카 분말이 중요한 이유
에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)는 반도체 패키징의 핵심 소재입니다. 주 충전재인 실리카 분말은 조성의 70-90%를 차지하며 패키징 신뢰성, 열 성능 및 성형 공정에 직접 영향을 줍니다.
EMC용 실리카의 5가지 핵심 선정 기준
1. 순도
절연성과 장기 신뢰성을 위해 낮은 나트륨, 염소, 철 함량(Na+Cl 일반적으로 <10ppm)이 필요합니다.
2. 입도 분포
적절한 조·세립 배합(바이모달 또는 트라이모달 분포)으로 유동성과 성형성을 유지하면서 최대 충전 밀도를 달성합니다.
3. 구형도
구형 실리카는 유동성이 좋고 충전량이 많으며 점도가 낮아 와이어 본딩 손상을 줄입니다. EMC는 일반적으로 구형도 ≥90%를 요구합니다.
4. 저알파 방사선
메모리 등 방사선에 민감한 소자는 소프트 오류율(SER)을 줄이기 위해 저알파 실리카(알파율 <0.01cph/cm²)가 필요합니다.
5. 수분 및 표면 처리
낮은 수분(<0.1%)은 보이드와 흡습을 방지합니다. 적절한 표면 처리(예: 실란 커플링제)는 에폭시 수지와의 상용성을 향상시킵니다.
추천 제품
Maylynk SS 시리즈 구형 실리카(SS-2/SS-3/SS-5/SS-10)는 구형도 ≥95%, 선택적 저알파 등급으로 고충전 EMC용으로 설계되었습니다. FS 시리즈 용융 실리카는 저CTE로 일반 EMC 응용에 적합합니다.
자주 묻는 질문
- EMC의 실리카 충전량은? 일반적으로 70-90%, 패키지 유형과 공정에 따라 다릅니다.
- 구형 vs 각형? 고충전·저점도에는 구형, 일반 응용에는 각형으로 충분합니다.
- 저알파 등급이 필요한가요? 메모리 등 민감 소자에는 필수이며, 일반 부품에는 일반 등급으로 충분합니다.