硅微粉的作用
硅微粉是环氧塑封料（EMC）中最主要的填料，占比可达70-90%。它的主要作用包括：
1. 降低热膨胀系数
硅微粉的热膨胀系数（CTE）远低于环氧树脂，添加后可显著降低塑封料的整体热膨胀系数，使其与硅芯片和引脚框架的热膨胀系数更匹配，减少热循环过程中的应力。
2. 提高导热性能
随着电子产品向小型化、高功率化发展，散热成为关键问题。高填充量的球形硅微粉可以提高塑封料的导热系数，帮助芯片散热。
3. 降低成型收缩率
硅微粉的填充可以减少环氧树脂固化过程中的收缩，提高封装尺寸精度，减少翘曲。
硅微粉选型要点
在电子封装应用中，硅微粉的选型需要考虑以下几个关键参数：
- 粒径分布：需要合理的粒径级配，以实现最高填充率
- 球形度：球形硅微粉流动性好，填充量大
- 纯度：低钠、低铁、低氯含量，确保绝缘性能
- α射线含量：低α射线硅微粉可减少存储器的软错误
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